因居民抗议，芯片代工巨头台积电放弃进驻桃园龙潭科学园区三期。 10月17日，台积电正式回应，在现阶段条件下，不再考虑进驻位于中国台湾桃园的龙潭科学园区三期，但公司仍维持过去扩厂步调，持续与相关方面合作评估适合建厂用地。 据台媒报道，台积电原先规划在龙潭园区三期打造1.4纳米制程晶圆厂，桃园新竹龙潭科学园区第三期扩大土地征收计划中，88％为私人土地，引起当地居民不满。在台积电、当地居民和园区管理方三方会谈未果后，台积电宣布放弃进驻。 “新竹科学园区管理局”此前曾表示，扩建园区是为了让产业升级，并非为了单一厂商征地，有多家半导体厂都希望能在龙潭园区周边发展，为了兼顾产业发展及民众权益达到双赢局面，为重新评估用地需求、整合意见，而原定10月举办的第2次公听会也将延期。 据了解，台积电原先规划在龙潭园区三期兴建1.4纳米制程的晶圆厂，原先预定2026年开始建厂，规划在2027-2028年之间进入量产，提供5900个就业机会，随着台积电宣布放弃龙潭园区三期建厂计划，由于需要另觅土地，将可能因此延误台积电在1.4纳米产能的布局。 本月19日，台积电将公布2023年第三季度财报数据并举行法说会。由于台积电是全球芯片代工龙头企业，因此第三季度的数据显得尤为关键。 台积电之前预计第三季度销售额167亿至175亿美元，环比增长6.5%-11.6%，平均增约9.1%，低于市场预期约一成。第三季度毛利率预估为51.5%-53.5%，低于第二季度的54.1%；营业利润率预估38%-40%，低于第二季度的42%。 最近各大金融投资机构也给出了最新的预测，其中摩根大通证券提出，台积电2024年营收同比增15％的保守预期，高盛上调预估至明年营收增长24.4％。 今年9月份，尽管台积电因要求供应商ASML推迟先进制程设备交付的传闻而受挫，股价短暂下跌，金融机构也下调预测。但近期台积电股价止跌回稳，市场也传出其接到CoWoS先进封装急单。