9月18日，华为全联接大会2025在上海开幕。华为副董事长、轮值董事长徐直军在会上发表主题演讲时表示，华为预计将于2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，2026年第四季度推出昇腾950DT，2027年第四季度推出昇腾960芯片，2028年第四季度推出昇腾970芯片。

9月17日，在上海举办的AI芯片峰会上，华为昇腾芯片产品总经理王晓雷表示，昇腾生态正从“以硬件为中心”向“软硬一体、全面开源”战略方向转变，并明确了CANN软件栈实现分层解耦与开放的演进路线。

中银证券认为，由于高端芯片持续短缺、出口限制加剧，国内市场对本土可控的AI基础设施需求迅速上升，从而推动了国产算力的发展。昇腾384超节点的技术性成功，证明了国产算力实现全产业链闭环的路径具备可行性。

昇腾平台已广泛应用于金融、电力、交通、政务等高算力场景。昇腾强大的订单兑现能力将带动产业链持续扩容，若更多企业向其平台转移，国内供应链有望从芯片到整机、从整机到材料实现全面联动，进入新的增长周期。